智能涌现：今年彻底解决搬箱子这个任务之后，那在工业场景里，下一个被具身智能企业集中探索，且可能被解决的工作是什么？
В Финляндии предупредили об опасном шаге ЕС против России09:28
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变化四：新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。，推荐阅读safew官方版本下载获取更多信息
2026-02-27 12:00:00
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